一、离子注入机行业概况
早在2008年出台的“02专项”实现国产半导体设备从零到一大跨越。取得了显著阶段成果，包括服务全球的65-28nm先进制程工艺、高密度封装技术、30多种高端设备等。近几年政府也先后出台《国家集成电路产业发展推进纲要》、《鼓励集成电路产业发展企业所得税政策》等政策，从税收、资金等各个维度为半导体产业给予扶持，其中某些政策对半导体设备尤其是离子注入机也提出了明确的发展目标要求。
近年来与离子注入机相关的政策一览
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离子注入机主要用于掺杂工艺。目前从掺杂工艺技术上有2种方法：一是高温热扩散法，即将掺杂气体导入放有硅片的高温炉，将杂质扩散到硅片内的一种方法；二是离子注入法，通过离子注入机的加速和引导，将要掺杂的离子以离子束形式入射到材料中去，离子束与材料中的原子或分子发生一系列理化反应，入射离子逐渐损失能量，并引起材料表面成分、结构和性能发生变化，最后停留在材料中，从而优化材料表面性能，或使材料获得某些新的性能。
离子注入机掺杂工艺的两种方法
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常用的生产型离子注入机主要有三种类型：低能大束流离子注入机、高能离子注入机和中低束流离子注入机。其中，低能大束流是高剂量、浅度掺杂，中束流是中低剂量、高精度控制掺杂，高能是深度掺杂。离子注入在电力电子器件工艺中的应用离不开高能离子注入工艺，包括DRAM、IGBT、FSD等，高能离子注入机还是IGBT器件制造工艺中的关键设备。
离子注入机主要分类
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二、全球离子注入机行业市场规模
离子注入设备全球市场规模16亿美元，半导体离子注入设备在整个半导体设备支出占比大约为3%。在每条NANDFlash、DRAM、Logic生产线上都需要30台以上的离子注入机，随着芯片制程升级与工序增多，对离子注入机的需求会不断攀升。
2010-2019年全球离子注入机市场规模及增长
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相关报告：华经产业研究院发布的《2020-2025年中国离子注入机行业市场运营现状及投资方向研究报告》
三、中国离子注入机行业市场现状分析
2017年-2020年的四年间，预计将有26座新晶圆厂在中国大陆投产，据统计，2017年晶圆厂设备支出总计570亿美元，和2016年相比增长了41%。2018年晶圆设备投资预计将增长11%，达到630亿美元，国内市场占比17%约107亿美元。预计集成电路所需离子注入机2020年国内市场规模在5.6亿美元约39亿元，但其中大部分来自于国外进口。
2016-2020年国内离子注入设备市场规模及增长
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离子注入机是集成电路制造前工序中的关键设备，离子注入的目的是改变导体的载流子浓度和导电类型。与常规热掺杂工艺相比，离子注入可对注入剂量、注入角度、注入深度、横向扩散等方面进行精确的控制，提高了电路的集成度、开启速度、成品率和寿命，降低了成本和功耗。离子注入机广泛用于掺杂工艺，可以满足浅结、低温和精确控制等要求。离子注入机在IC前道设备价值占比约3.0%。
IC前道设备价值占比
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由于芯片尺寸的不断缩小，集成电路领域低能大束流离子注入机成为了行业的主流，占比达到60%的比例，中低束流离子注入机占比20%，高能离子注入机占比18%。
离子注入机各类型占比（单位：%）
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四、离子注入机行业竞争格局分析
综合来看，目前市场上离子注入机主要由美国和日本的厂商垄断，知名公司还有台湾AIBT汉辰科技、日本住友、日新公司、日本真空，VARIAN（瓦里安）,SEN和Invetac等，其中日新公司是AMOLED离子注入机市场垄断厂家，汉辰科技产品主要服务于台积电，而国内起步较晚，目前主要代表性的企业仅有凯世通和北京中科信电子装备两家：（1）中电科电子装备自主研发的国内首台中束流离子注入机在中芯国际大生产线上稳定流片逾200万，首台200mmCMP设备实现了销售。这是电科装备承担“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大02专项所取得重大成果的缩影。（2）光伏竞争格局目前全球只有凯世通、美国Intevac公司、日本真空3家公司主要从事光伏离子注入机的生产制造，凯世通的光伏离子注入机更被广泛应用，市场占有率全球第一。
国际离子注入机厂商竞争格局
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华经产业研究院对中国离子注入机行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对离子注入机行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对中国行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2019-2025年中国离子注入机行业市场前景预测及投资战略研究报告》。
