2020年中国硅微粉市场现状分析,下游覆铜板、环氧塑封等行业推动行业持续增长「图」

一、硅微粉产业概述

1、分类状况

硅微粉是以石英为主要原材料,经多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料,具有高耐热性,高绝缘性,低线性膨胀系数和高热传导率等优点。硅微粉根据颗粒形貌可以划分为球形硅微粉和角形硅微粉两大类,广泛运用于覆铜板,环氧塑封材料,电工绝缘材料,胶粘剂,陶瓷和涂料等领域,其中球形硅微粉是大规模集成电路的必备战略材料。随着我国微电子工业发展,大规模,超大规模集成电路对封装材料的要求将会越来越高。

硅微粉品种梳理

硅微粉品种梳理

资料来源:公开资料整理

2、加工流程

球形硅微粉在集成电路有着关键作用,其制备主要通过角形硅微粉通过和气体燃料通过高温火焰喷枪熔融而成。其制备门槛较高,技术要求也较高,所以硅微粉企业的利润增长十分依赖于新技术新产品的研发。因此具备较强资金实力和专业技术研发能力的公司在高附加值产品、高端应用领域更具优势,在未来有较大的发展空间,而生产规模小、缺乏竞争力的企业将会面临被淘汰或被整合的局面。

球形硅微粉加工流程

球形硅微粉加工流程

资料来源:公开资料整理

二、硅微粉产业链整体分析

1、整体概述

硅微粉产品具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能,是一种性能优异的先进无机非金属材料,可广泛应用于覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域,终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国防军工等行业。

硅微粉产业链整体概述

硅微粉产业链整体概述

资料来源:公开资料整理

2、下游需求分析

硅微粉的下游应用主要集中在覆铜板,环氧塑封和电子绝缘材料上,其中覆铜板行业占比15.1%、环氧塑封行业占比4.9%、涂料行业占比21.7%、高级建材行业占比55.1%。其最终下游涵盖家电,消费电子,通信,汽车,航天军工等领域。下游半导体行业走强,5G基站建设,刺激硅微粉需求上升。

硅微粉下游应用占比分布情况

硅微粉下游应用占比分布情况

资料来源:公开资料整理

硅微粉产品在下游各主要应用领域均发挥功能性填料的作用,具有相近的功能应用点,但各应用领域对其具体的功能需求及侧重点有所差异,从该角度看,其各项功能应用领域又有所不同。就环氧塑封料成本结构占比而言,以硅微粉为主的填充料占比最高,为60-90%左右,其他如环氧树脂、固化剂、添加剂等占比较小。

环氧塑封料中各类材料的成分占比

环氧塑封料中各类材料的成分占比

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2020年,我国覆铜板总销售收入为612.35亿元,同比增长9.9%,其中刚性覆铜板的销售收入为563.23亿元,同比增长9.1%,占总销售收入的92.1%。由于数据通信领域继续保持高景气;5G换机驱动手机销量恢复增长;可穿戴、智能家居等产品带动消费电子市场增长,我国覆铜板行业快速增长,带动硅微粉需求持续上升。

2012-2020年中国覆铜板行业销售收入统计情况

2012-2020年中国覆铜板行业销售收入统计情况

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三、硅微粉市场现状

1、市场规模

伴随5G通信技术的发展,通信电子设备需求增加,3C电子产品应用领域得到拓展,覆铜板和集成电路封装需求稳步上升。在此背景下,中国半导体和集成电路行业快速发展,推动中国覆铜板和集成电路封装需求大幅上升,硅微粉作为覆铜板主要填料和集成电路封装材料,市场需求快速增长。数据显示我国硅微粉市场规模在2014至2018年期间,从8.5亿元人民币迅速增长至17.0亿元人民币,年复合增长率达18.8%。受益于下游需求的持续上升,预计市场规模将保持18.1%的年复合增长率,于2023年增长至39.0亿元。

2014-2023年中国硅微粉市场规模预测情况

2014-2023年中国硅微粉市场规模预测情况

资料来源:公开资料整理

就全球销售状况而言,受下游需求快速增长影响,整体销售量快速增长。数据显示,全球球形硅微粉从2012年的7.78万吨到2019年的14.93万吨,销售量持续走高,增长率在10%以上。目前下游需求仍处于高速增长,预计短期内销售量仍较继续走高。

2012-2019年全球球形硅微粉销售量走势图

2012-2019年全球球形硅微粉销售量走势图

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相关报告:华经产业研究院发布的《2021-2026年中国硅微粉市场全面调研及行业投资潜力预测报告》;

2、竞争格局

硅微粉行业在国内发展较快,但国内企业生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉,虽然能满足国内市场的需求,也有部分出口,但大部分产品档次较低,无法满足高端电子材料厂商对功能性填充材料粒度分布、填充率及杂质含量等指标的要求。球型硅微粉被国外企业垄断。目前全球高端电子材料行业仍以日本、韩国等发达国家为主导。根据公开数据显示,其中电化株式会社、日本龙森公司和日本新日铁公司三家企业合计占据了全球球形硅微粉70%的市场份额,日本雅都玛公司则垄断了1微米以下的球形硅微粉市场。国内企业有雅克科技(华飞电子母公司)、江苏联瑞等。

全球硅微粉主要企业竞争格局概况

全球硅微粉主要企业竞争格局概况

资料来源:公开资料整理

2016年,雅克科技通过全资收购华飞电子切入半导体封装材料领域。。华飞电子的产品主要为IC高端封装用硅微粉,主要产品形式为球形硅微粉。2019年华飞电子进行产品结构优化,减少毛利率较低的角形硅微粉产品生产,主攻球形硅微粉市场。数据显示,2019年雅克科技球形硅微粉业务收入1.39亿元,2020年实现收入1.78亿元,销量为11560吨。2019年,联瑞新材球形硅微粉销量6649.87吨,销售额9045.15万元;2020年销售额为1.447亿元,销量为11,227.2吨。

2017-2020年中国硅微粉主要企业硅微粉业务收入

2017-2020年中国硅微粉主要企业硅微粉业务收入

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四、硅微粉发展趋势

1、覆铜板对硅微粉要求增长

球形硅微粉流动性较好,在树脂中的填充率较高,做成板材后内应力低、尺寸稳定、热膨胀系数低,并且具有高的堆积密度和均匀的应力分布,因此可增加填料中的流动性和降低粘度,比角型硅微粉有更大的比表面积。由于球形粉的价格很高,工艺过程复杂,目前在覆铜板行业应用比例不高。球型硅微粉填充比例有望提升。当前国内覆铜板行业企业生益科技采购球形硅微粉和角形硅微粉金额比例约为4:6。随着电子信息产业相关产品朝着更加高精尖的方向发展,覆铜板对硅微粉性能和品质要求越来越高,促进硅微粉市场持续增长。

2、EMC要求硅微粉球形化。

以高端芯片为代表的超大规模和特大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高,不仅要求封装材料中的填充料超细,而且要求其具有纯度高、放射性元素含量低等品质,特别是对于颗粒形貌提出了球形化要求。球形硅微粉具有高耐热、高耐湿、高填充率、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能,成为超大规模和特大规模集成电路封装料中不可或缺的功能性填充材料。

华经产业研究院对中国硅微粉行业的发展现状、产业链发展格局及市场供需形势进行了具体分析,并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局,并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。为企业、科研、投资机构等单位了解行业最新发展动态及竞争格局,把握行业未来发展方向提供了专业的指导和建议。更多详细内容,请关注华经产业研究院研究出版的《2020-2025年中国硅微粉行业市场调查研究及投资前景预测报告》。

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