一、LED封装概述
1、技术流程
LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术流程主要上游芯片制造经过封装材料及封装装备进行中游封装，在经过带电源驱动、产品检测、至下游应用领域，主要为背光、显示屏、照明灯具、光标光识。
LED封装技术流程示意图
数据来源：公开资料整理
2、工艺流程
LED封装工艺主要分为正装和倒装，其中正装为工艺流程为固晶机固晶、焊线、封胶、烘烤、切割、分BIN、包装；倒装工艺流程为固晶机固晶、回流焊焊接、点胶机底部填充、固化、包装。
LED封装工艺流程示意图
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二、发展背景
1、政策
LED封装行业属于国家和广东省鼓励发展的产业，近年来，国家陆续颁发各项政策支持行业发展。2019年10月发改委颁发《产业结构调整目录（2019年本）》，提到：半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料等属于鼓励类行业。
中国LED封装行业相关行业政策梳理
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2、驱动因素
根据数据显示，中国LED行业市场规模逐年上涨，从2017年的5413亿元上涨至2021年10227亿元，同比2020年15.13%，随着中国LED行业市场规模的上涨，对LED封装行业需求也随之上涨，带动LED封装行业的发展。
2017-2021年中国LED行业市场规模变化情况统计图
数据来源：公开资料整理
相关报告：华经产业研究院发布的《2022-2027年中国LED封装行业市场全景评估及发展战略规划报告》
三、产业链
1、产业链
LED产业链较为清晰，其上游为原材料及芯片制造商，主要为有机硅材料、环氧树脂、PCT、LED芯片制造等；中游为LED封装；下游领域为LED封装应用领域，主要为液晶背光源、LED显示屏、LED车灯、景观灯饰、特殊照明、交通信号灯等。
LED封装行业产业链示意图
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2、下游情况
从我国LED封装构成来看，我国LED封装产品仍以通用照明器件为主导，市场规模占比达51.2%，其次是背光封装及显示封装，市场规模占比分别为17.4%、13.8%，其他应用如景观照明、车用照明、信号指示灯等新兴领域占比为17.6%。
中国LED封装市场下游应用领域占比情况
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四、全球LED封装发展现状
根据数据显示，全球LED封装市场规模在2018年至2020年呈现下降趋势，从2208亿美元下降至182亿美元，2021年回暖市场规模为198亿美元，同比2020年上涨8.79%，未来随着下游领域增多，LED封装市场规模将会上涨。
2018-2021年全球LED封装市场规模变化情况统计图
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五、中国LED封装发展现状
1、市场规模
随全球LED封装市场规模带动影响，中国LED封装市场规模在2018年至2020年呈现下降趋势，从742.5亿元下降至665.5亿元，2021年开始回暖，是市场规模为712.3亿元，同比2020年上涨7.03%。
2018-2021年中国LED封装市场规模变化情况统计图
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2、封装设备
固晶机为主要的LED封装设备，其产销量直接影响着中国LED封装行业的发展，根据数据显示，中国固晶机产量及销量总体呈现上涨趋势，产量从2017年的2.05万台上涨至2021年的3.26万台，销量也从2017年的1.12万台上涨至2021年的2.21万台。说明中国LED封装行业发展良好。
2017-2021年中国固晶机产销量变化情况统计图
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六、中国LED封装市场竞争格局
中国LED封装行业市场集中度较为分散，根据数据显示，中国LED封装行业主要企业为木林森、日亚化学、国星光电、鸿利智汇，其中木林森市场份额最重，占比8.38%，占比第二的为日亚化学，占比4.16%,国星光电占比4.02%，鸿利智汇占比3.79%，其他企业占比79.65%。
中国LED封装行业市场竞争格局企业占比情况
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七、未来中国LED封装发展趋势
随着中国LED行业市场规模的扩大，中国LED封装行业得以快速发展，目前中国LED封装行业市场集中度较低，受全球经济下行，中美贸易争端和新冠疫情等不确定性因素影响，未来LED封装行业市场竞争将进一步加剧，缺乏竞争力的企业将被淘汰，市场集中度进一步集中，存活的企业也已建立良好的品牌形象，高端市场有望实现进口替代化进程。
未来中国LED封装发展趋势示意图
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