PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 印制电路板的创造者是奥地利人保罗•爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。
PCB生产企业主要分布在中国大陆、台湾地区、日本、韩国、北美及欧洲等六大区域。全球印制线路板行业比较分散，生产商众多，尚未出现市场主导者。我国外资企业数量只占到我国PCB企业数量的10%，但是产值占到我国PCB行业的三分之二。我国企业产品集中在中低端，行业企业没有几个国际知名品牌。我国现虽然从产业规模来看已经是全球第一，但从PCB产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8层以下的中低端产品，HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的IC载板在国内更是很少有企业能够生产。过去十年来，全球PCB持续向亚洲尤其是中国大陆迁移，中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国。中国因内需市场潜力与生产制造优势，吸引外资纷纷进驻，促使中国大陆PCB产业在短短数年内以倍数成长，
2015年国内PCB行业企业数量在1500家以上，主要分布在珠三角、长三角和环渤海区域。长三角和珠三角两个地区的PCB产值占中国大陆总产值的90%左右；中西部地区PCB产能近年来也扩张较快。
PCB 产业链构成
从 20 世纪 40 年代开始，PCB 已经成为 电子行业中最重要的子行业之一。近年来全球 PCB 产业产值占电子元 件产业总产值的 1/4 以上，是电子元件细分产业中比重最大的产业。 2012 年至 2017 年期间，全球 PCB 将保持 3.9%的年复合增长率稳定增 长，预计 2017 年整体规模将有望达到 642 亿美元。
2009-2022 全球 PCB 行业产值统计及预测
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
报告目录
第一章PCB行业相关概述
1.1PCB的相关概念
1.1.1PCB的定义
1.1.2PCB的作用
1.1.3 PCB的分类
1、单面板
2、双面板
3、多层板
1.2PCB的生产及应用
1.2.1PCB的生产流程
1.2.2PCB的软硬分类
1.2.3PCB的构成
1.2.4PCB的特点
1.3PCB的设计流程
1.3.1网表输入
1.3.2规则设置
1.3.3元器件布局
1.3.4布线
1.3.5检查
1.3.6复查
1.3.7输出
1.4PCB行业产业链分析
第二章PCB行业市场特点概述
2.1行业市场概况
2.1.1PCB行业发展迅猛
2.1.2区域分布不均衡
2.1.3PCB下游应用分布广泛
2.2PCB产业特点
2.2.1电路板属订单型生产形态
2.2.2电路板的制造流程长且复杂
2.2.3电路板产业属资本密集型行业
2.2.4电路板产业的议价能力相对较弱
2.3PCB行业的周期性及区域性分析
2.3.1PCB用途广泛生命力强大
2.3.2PCB产业在各区域的分布分析
2.4PCB行业发展概述
2.4.1PCB行业发展简史
2.4.2PCB行业发展特点
2.4.3PCB行业发展总体分析
第三章2014-2016年中国PCB行业发展环境分析
3.1PCB行业政治法律环境
3.1.1行业相关政策
3.1.2PCB行业国内标准
3.1.3PCB行业国际标准
3.1.4相关产业政策分析
3.1.5行业相关发展规划
3.2PCB行业经济环境分析
3.2.1国民经济运行情况与GDP
3.2.2消费价格指数CPI、PPI
3.2.3固定资产投资情况
3.2.4全国居民收入情况
3.3PCB行业社会环境分析
3.3.1PCB产业的环保问题分析
3.3.2解决PBC企业污染问题的相关措施
3.4PCB行业技术环境分析
3.4.1我国PCB技术落后于世界先进水平
3.4.2PCB生产中的常见问题
3.4.3技术环境对行业的影响
第四章全球PCB行业发展概述
4.12014-2016年全球PCB行业发展情况概述
4.1.1全球PCB产值比重大
4.1.2全球PCB行业发展特征
4.1.3全球PCB行业市场规模
4.22014-2016年全球主要地区PCB行业发展状况
4.2.1台湾PCB行业发展情况概述
1、台湾PCB市场总体分析
2、台湾PCB产业之市场分析
3、台湾PCB之产业群聚与结构
4、台湾PCB产业之竞争力分析
4.2.2北美PCB行业发展情况概述
4.2.3日本PCB行业发展情况概述
4.2.4韩国PCB行业发展情况概述
4.32017-2022年全球PCB行业发展前景预测
4.3.1全球PCB行业市场规模预测
4.3.2全球PCB行业发展前景分析
4.3.3全球PCB行业发展趋势分析
4.4全球PCB行业重点企业发展动态分析
第五章中国PCB行业发展概述
5.1中国PCB行业发展状况分析
5.1.1中国PCB行业发展阶段
5.1.2中国PCB行业发展总体概况
5.1.3中国PCB行业发展特点分析
5.22014-2016年PCB行业发展现状
5.2.12014-2016年中国PCB行业市场规模
5.2.22014-2016年中国PCB行业发展分析
5.2.32014-2016年中国PCB企业发展分析
5.32017-2022年中国PCB行业面临的问题及对策
5.3.1中国PCB行业面临的问题
1、美国重塑制造业影响中国制造业
2、PCB设备仪器企业发展不够快
3、PCB原辅料企业还很弱小
4、从事PCB环保的企业缺乏特色
5.3.2中国PCB企业发展困境及策略分析
1、中国PCB企业面临的困境
2、中国PCB企业的对策探讨
5.3.3国内PCB企业的出路分析
第六章中国PCB行业上游原材料市场分析分析
6.1铜箔
6.1.1铜箔的相关概述
6.1.2铜箔的全球供应状况
6.1.3铜箔在柔性PCB中的应用
6.1.4电解铜箔产业的发展分析
6.2环氧树脂
6.2.1环氧树脂的相关概述
6.2.2环氧树脂的应用领域
6.2.3中国环氧树脂产业的市场前景
6.2.42016年环氧树脂市场走势分析
6.2.5PCB用环氧树脂发展趋势
6.3玻璃纤维
6.3.1玻璃纤维的相关概述
6.3.2中国玻璃纤维面临巨大市场需求
6.3.32016年中国玻璃纤维行业经济运行情况
6.3.42016年中国玻璃纤维产业的发展分析
第七章PCB制造技术研究
7.1PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
7.1.1PCB芯片封装的介绍
7.1.2PCB芯片封装的主要焊接方法
7.1.3PCB芯片封装的流程
7.2光电PCB技术
7.2.1光电PCB的概述
7.2.2光电PCB的光互连结构原理
7.2.3光学PCB的优点
7.2.4光电PCB的发展阶段
7.3PCB抄板
7.3.1PCB抄板简介
7.3.2PCB抄板技术流程
7.3.3PCB抄板技术价值分析
7.3.4PCB抄板发展趋势
7.4PCB技术的发展趋势
7.4.1沿着高密度互连技术（HDI）道路发展下去
7.4.2组件埋嵌技术具有强大的生命力
7.4.3PCB中材料开发要更上一层楼
7.4.4光电PCB前景广阔
7.4.5制造工艺要更新、先进设备要引入
第八章中国PCB行业下游应用领域分析
8.1汽车电子
8.1.1PCB成为汽车电子市场的热点
8.1.2多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大
8.1.32015年全球汽车电子PCB市场发展分析
8.2通讯设备
8.2.12015年中国通讯设备制造业发展情况
8.2.2未来移动通信设备的趋势
8.2.3语音通讯移动终端用PCB的发展趋势
8.3消费类电子产品
8.3.12016年中国消费电子产品走向高端
8.3.2消费电子用PCB的市场需求稳定增长
8.3.3高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热
8.3.4消费电子行业未来发展市场调查分析
8.4LED照明
8.4.1 2015年中国LED照明的发展状况
8.4.2 LED发展为PCB行业带来新需求
8.5电脑及相关产品发展分析
8.5.12016年电脑及相关产品市场情况
8.5.22016年国内电脑市场需求分析预测
8.6工业及医疗电子市场发展分析
8.6.12016年工业电子市场发展分析
8.6.22016年医疗电子市场发展分析
8.6.32016年医疗电子市场机遇分析
第九章中国PCB行业市场竞争格局分析
9.1中国PCB行业竞争格局分析
9.1.1PCB行业区域分布格局
9.1.2PCB行业企业规模格局
9.1.3PCB行业企业性质格局
9.2中国PCB行业竞争五力分析
9.2.1PCB行业上游议价能力
9.2.2PCB行业下游议价能力
9.2.3PCB行业新进入者威胁
9.2.4PCB行业替代产品威胁
9.2.5PCB行业现有企业竞争
9.3中国PCB行业竞争SWOT分析
9.3.1PCB行业优势分析
9.3.2PCB行业劣势分析
9.3.3PCB行业机会分析
9.3.4PCB行业威胁分析
9.4中国PCB行业投资兼并重组整合分析
9.4.1投资兼并重组现状
9.4.2投资兼并重组案例
9.5中国PCB行业重点企业竞争策略分析
第十章中国PCB行业领先企业竞争力分析
10.1臻鼎科技控股股份有限公司
10.1.1企业发展基本情况
10.1.2企业主要产品分析
10.1.3企业竞争优势分析
10.1.4企业经营状况分析
10.1.5企业最新发展动态
10.1.6企业发展战略分析
10.2健鼎科技股份有限公司
10.2.1企业发展基本情况
10.2.2企业主要产品分析
10.2.3企业竞争优势分析
10.2.4企业经营状况分析
10.2.5企业最新发展动态
10.2.6企业发展战略分析
10.3欣兴电子股份有限公司
10.3.1企业发展基本情况
10.3.2企业主要产品分析
10.3.3企业竞争优势分析
10.3.4企业经营状况分析
10.3.5企业最新发展动态
10.3.6企业发展战略分析
10.4迅达科技亚太区
10.4.1企业发展基本情况
10.4.2企业主要产品分析
10.4.3企业竞争优势分析
10.4.4企业经营状况分析
10.4.5企业最新发展动态
10.4.6企业发展战略分析
10.5珠海紫翔电子科技有限公司
10.5.1企业发展基本情况
10.5.2企业主要产品分析
10.5.3企业竞争优势分析
10.5.4企业经营状况分析
10.5.5企业最新发展动态
10.5.6企业发展战略分析
10.6惠亚集团
10.6.1企业发展基本情况
10.6.2企业主要产品分析
10.6.3企业竞争优势分析
10.6.4企业经营状况分析
10.6.5企业最新发展动态
10.6.6企业发展战略分析
10.7维讯柔性电路板（苏州）有限公司
10.7.1企业发展基本情况
10.7.2企业主要产品分析
10.7.3企业竞争优势分析
10.7.4企业经营状况分析
10.7.5企业最新发展动态
10.7.6企业发展战略分析
10.8志超科技股份有限公司
10.8.1企业发展基本情况
10.8.2企业主要产品分析
10.8.3企业竞争优势分析
10.8.4企业经营状况分析
10.8.5企业最新发展动态
10.8.6企业发展战略分析
10.9名幸电子有限公司
10.9.1企业发展基本情况
10.9.2企业主要产品分析
10.9.3企业竞争优势分析
10.9.4企业经营状况分析
10.9.5企业最新发展动态
10.9.6企业发展战略分析
10.10深南电路股份有限公司
10.10.1企业发展基本情况
10.10.2企业主要产品分析
10.10.3企业竞争优势分析
10.10.4企业经营状况分析
10.10.5企业最新发展动态
10.10.6企业发展战略分析
第十一章2017-2022年中国PCB行业发展趋势与前景分析
11.12017-2022年中国PCB市场发展前景
11.1.12017-2022年PCB市场发展潜力
11.1.22017-2022年PCB市场发展前景展望
11.1.32017-2022年PCB细分行业发展前景分析
11.22017-2022年中国PCB市场发展趋势预测
11.2.12017-2022年PCB行业发展趋势
11.2.22017-2022年PCB市场规模预测
11.2.32017-2022年PCB行业应用趋势预测
11.2.42017-2022年细分市场发展趋势预测
11.32017-2022年中国PCB行业供需预测
11.3.12017-2022年中国PCB行业供给预测
11.3.22017-2022年中国PCB行业需求预测
11.3.32017-2022年中国PCB供需平衡预测
11.4影响企业生产与经营的关键趋势
11.4.1行业发展有利因素与不利因素
11.4.2市场整合成长趋势
11.4.3需求变化趋势及新的商业机遇预测
11.4.4企业区域市场拓展的趋势
11.4.5科研开发趋势及替代技术进展
11.4.6影响企业销售与服务方式的关键趋势
第十二章2017-2022年中国PCB行业投资前景
12.1PCB行业投资现状分析
12.1.1PCB行业投资规模分析
12.1.2PCB行业投资资金来源构成
12.1.3PCB行业投资项目建设分析
12.1.4PCB行业投资资金用途分析
12.1.5PCB行业投资主体构成分析
12.2PCB行业投资特性分析
12.2.1PCB行业进入壁垒分析
12.2.2PCB行业盈利模式分析
12.2.3PCB行业盈利因素分析
12.3PCB行业投资机会分析
12.3.1产业链投资机会
12.3.2细分市场投资机会
12.3.3重点区域投资机会
12.3.4产业发展的空白点分析
12.4PCB行业投资风险分析
12.4.1PCB行业政策风险
12.4.2宏观经济风险
12.4.3市场竞争风险
12.4.4关联产业风险
12.4.5产品结构风险
12.4.6技术研发风险
12.4.7其他投资风险
12.5PCB行业投资潜力与建议
12.5.1PCB行业投资潜力分析
12.5.2PCB行业最新投资动态
12.5.3PCB行业投资机会与建议
第十三章2017-2022年中国PCB企业投资战略与客户策略分析
13.1PCB企业发展战略规划背景意义
13.1.1企业转型升级的需要
13.1.2企业做大做强的需要
13.1.3企业可持续发展需要
13.2PCB企业战略规划制定依据
13.2.1国家政策支持
13.2.2行业发展规律
13.2.3企业资源与能力
13.2.4可预期的战略定位
13.3PCB企业战略规划策略分析
13.3.1战略综合规划
13.3.2技术开发战略
13.3.3区域战略规划
13.3.4产业战略规划
13.3.5营销品牌战略
13.3.6竞争战略规划
13.4PCB中小企业发展战略研究
13.4.1中小企业存在主要问题
1、缺乏科学的发展战略
2、缺乏合理的企业制度
3、缺乏现代的企业管理
4、缺乏高素质的专业人才
5、缺乏充足的资金支撑
13.4.2中小企业发展战略思考
1、实施科学的发展战略
2、建立合理的治理结构
3、实行严明的企业管理
4、培养核心的竞争实力
5、构建合作的企业联盟
第十四章研究结论及建议
14.1研究结论
14.2建议
14.2.1行业发展策略建议
14.2.2行业投资方向建议
14.2.3行业投资方式建议
图表目录
图表：PCB产品实物图
图表：PCB的分类示意图
图表：PCB行业产业链分析
图表：2014-2016年PCB行业市场规模分析
图表：2017-2022年PCB行业市场规模预测
图表：中铜箔分类
图表：压延铜箔的生产过程示意图
图表：环氧树脂胶粘剂的主要用途
图表：国际消费电子产品销量走势
图表：主板PCB颜色对消费者的影响
图表：2014-2016年PCB重要数据指标比较
图表：2014-2016年中国PCB行业销售情况分析
图表：2014-2016年中国PCB行业利润情况分析
图表：2014-2016年中国PCB行业资产情况分析
图表：2014-2016年中国PCB竞争力分析
图表：2017-2022年中国PCB消费量预测
图表：2017-2022年中国PCB市场前景预测
图表：2017-2022年中国PCB市场价格走势预测
图表：2017-2022年中国PCB发展前景预测
图表：投资建议
图表：区域发展战略规划
研究方法
报告研究基于研究团队收集的大量一手和二手信息，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析当前行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、进出口、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据各行业的发展轨迹及实践经验，对行业未来的发展趋势做出客观预判，助力企业商业决策。
数据来源
本公司数据来源主要是一手资料和二手资料相结合，本司建立了严格的数据清洗、加工和分析的内控体系，分析师采集信息后，严格按照公司评估方法论和信息规范的要求，并结合自身专业经验，对所获取的信息进行整理、筛选，最终通过综合统计、分析测算获得相关产业研究成果。
一手资料来源于我司调研部门对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据，采访对象涉及企业CEO、营销总监、高管、技术负责人、行业专家、产业链上下游企业、分销商、代理商、经销商、相关投资机构等。市场调研部分的一手信息来源为需要研究的对象终端消费群体。
二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构、海关数据及第三方数据库等，根据具体行业，应用的二手信息来源具有一定的差异。二手信息渠道涉及SEC、公司年报、国家统计局、中国海关、WIND数据库、CEIC数据库、国研网、BvD ORBIS ASIA PACIFIC数据库、皮书数据库及中经专网、国家知识产权局等。
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