半导体靶材

2021年中国半导体靶材发展现状分析，产能持续扩张，大尺寸、多品种、高纯化推进「图」

就我国半导体靶材市场规模而言，晶圆制造材料中靶材占比略低于封装材料，分别为2.7%和2.6%，根据2021年SEMI数据半导体材料得目前我国半导体靶材约达21.2亿元，同比2020年增长24.7%。

全球及中国半导体靶材行业发展现状分析，江丰电子是国内龙头企业「图」

2021年中国市场严重缺乏芯片，使得对于半导体的需求不断上升，促进半导体材料行业市场规模的上升，到2020年全球半导体靶材行业市场规模已经超过10亿美元，到2021年全球半导体靶材行业市场规模预计达到10.4亿美元。