半导体热界面材料

2025年中国半导体热界面材料行业发展现状及趋势分析，市场稳定增长，行业持续升级「图」

导热界面材料是一种应用于功率器件与电子散热器之间的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高散热性能。导热界面材料消费地区主要以消费电子、新能源汽车和通信设备的需求为主。随着AI服务器、边缘计算及高阶智能驾驶芯片出货量大幅增长，推动对高导热、高可靠性TIM材料的迫切需求，尤其是石墨烯、碳纳米管等新型碳基TIM材料。据统计2024年全球半导体热界面材料市场规模约为15.1亿美元。