高带宽存储器

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2024年中国高带宽存储器行业发展趋势,2.5D和3D封装技术进一步发展,将提高芯片集成度和数据传输效率「图」

中国HBM(高带宽内存)行业的市场规模近年来快速增长,主要受人工智能、云计算、高性能计算和数据中心等领域需求的强劲驱动。随着国内科技公司对高带宽内存的需求增加,以及国家政策对半导体产业的大力支持,中国市场呈现出蓬勃发展态势。国内企业积极布局HBM技术研发和生产,不断提升自主创新能力。尽管起步较晚且面临技术壁垒高、成本昂贵等挑战,但市场规模正逐步扩大,尤其是在国产替代和产业链本土化的背景下。

华经观点 2024-09-06
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