晶圆加工

2020年中国晶圆加工产业链上中下游及未来发展趋势分析，国产研发速度需加快，减少进口依赖度「图」

据统计，2020年中国晶圆加工市场规模为2623.5亿元，同比上涨22.07%，年均复合增长速度为23.52%。预计2021年市场规模将达到2941.4亿元。

2020年我国半导体清洗设备行业现状，国产化道路依旧道阻且长「图」

根据清洗介质不同，半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线，湿法即采用特定化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，而干法则主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等。