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科学家开发出芯片堆叠新工艺，将高带宽存储器集成密度翻两番
韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺，能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片，由此实现了约4倍于商用高带宽存储器（HBM）的集成密度。这一突破有望缓解人工智能（AI）面临的存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。
可自测的硅光子量子随机数生成器芯片制成，能防范硬件被篡改或老化导致的风险
新加坡国立大学设计与工程学院研究团队日前宣布，开发出一款可实现自测功能的硅光子量子随机数生成器芯片。这一突破解决了数十年来随机数生成器完全信任硬件所致的安全隐患，为数字基础设施提供了可证明的量子级安全保障。该成果发表于最新一期《PRX Quantum》期刊。
芯片级声学原子器件能精准操控声波
据最新一期《物理评论快报》报道，美国弗吉尼亚理工大学研究团队开发出一种名为声学原子的芯片级器件，可像真实原子控制电子一样精确操控声波。这项研究展示了利用声波构建人工量子系统的潜力，未来或将为量子计算、量子通信、医学成像、人工智能硬件以及全球定位系统等领域带来新的技术突破。
2026-2032年中国32位嵌入式cpu芯片行业市场调查研究及投资价值评估报告
2026-2032年中国32位嵌入式cpu芯片行业市场调查研究及投资价值评估报告，主要包括研究范围界定及市场特征分析、芯片市场、企业竞争力、发展前景及投资应对策略等内容。
2026-2032年中国5G芯片行业市场发展现状及投资战略规划报告
2026-2032年中国5G芯片行业市场发展现状及投资战略规划报告，主要包括主要研发企业发展情况分析、相关项目投资建设案例深度解析、投资价值评估及建议分析、发展趋势及发展前景预测分析等内容。
2026-2032年中国Wi-Fi芯片行业市场深度调查及投资前景展望报告
2026-2032年中国Wi-Fi芯片行业市场深度调查及投资前景展望报告，主要包括行业发展趋势分析、发展预测、投资现状分析、投资规划建议研究等内容。
关键量子机制揭示芯片运行为何“变慢”
芯片为什么会在长期使用中悄然“变慢”甚至失效？这一困扰微电子领域多年的问题，如今有了答案。据最新一期《物理评论B》报道，美国加利福尼亚大学圣巴巴拉分校材料系研究团队揭示了一种关键量子机制，即高能电子如何在芯片内部打断化学键，从而在长期运行中悄然损伤器件性能。这一发现不仅解释了一些数十年来未解的实验现象，也为设计更可靠的
为范德华材料披上“纳米铠甲”，新方法在芯片上实现光循环传播数百万次
芬兰阿尔托大学联合多国研究团队开发了一种类似“纳米级外科手术”的方法，为脆弱的范德华材料打造了一层“纳米铠甲”，可在不破坏材料的情况下对其进行加工，在芯片上实现光可循环传播数百万次的创纪录表现。这项发表在最新一期《自然·材料》杂志上的研究，攻克了实现更快、更高效光子芯片的一大难题，标志着范德华材料的重要进展，并推动其由
2026-2032年中国TD-SCDMA终端芯片行业市场需求监测及投资风险评估报告
2026-2032年中国TD-SCDMA终端芯片行业市场需求监测及投资风险评估报告，主要包括行业投资环境分析、发展趋势分析、发展预测、发展趋势与投资战略研究等内容。
