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激光退火把光隔离器直接集成于硅光子芯片,不伤及周边组件

日本京瓷公司与东北大学电气通信研究所科学家开发出一种新型激光退火技术。它只加热需要处理的区域,便能把光隔离器直接集成到硅光子芯片上,而不伤及周边组件。相关论文发表于电气电子工程师学会旗下学术期刊《IEEE Access》。

产业前沿 2026-09-15

芯片新架构大幅降低空间望远镜计算功耗

据美国密歇根大学官网4日消息,该校研究人员设计出一种基于静态随机存取存储器(SRAM)的定制芯片架构,可将未来空间望远镜计算功耗降至原来的约1/59,有望降低航天器发射任务成本。该研究成果将于本月召开的IEEE空间计算会议上发表。

产业前沿 2026-08-07

紧凑型光驱芯片集捕能、计算、传感于一体

美国宾夕法尼亚州立大学科学家研制出一款紧凑型芯片,它能从环境光中捕集能量,驱动片上计算,并同步感知周围化学物质。这款芯片有望带来不用充电的设备,即便身处无法更换电池,也无电源插座的环境,依然能持续不断地工作,可在环境监测、医疗保健等领域大显身手。相关论文发表于新一期《自然·电子学》杂志。

产业前沿 2026-07-15

科学家开发出芯片堆叠新工艺,将高带宽存储器集成密度翻两番

韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺,能稳定堆叠10余片超薄半导体芯片,由此实现了约4倍于商用高带宽存储器(HBM)的集成密度。这一突破有望缓解人工智能(AI)面临的存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。

产业前沿 2026-07-14

可自测的硅光子量子随机数生成器芯片制成,能防范硬件被篡改或老化导致的风险

新加坡国立大学设计与工程学院研究团队日前宣布,开发出一款可实现自测功能的硅光子量子随机数生成器芯片。这一突破解决了数十年来随机数生成器完全信任硬件所致的安全隐患,为数字基础设施提供了可证明的量子级安全保障。该成果发表于最新一期《PRX Quantum》期刊。

产业前沿 2026-06-10

芯片级声学原子器件能精准操控声波

据最新一期《物理评论快报》报道,美国弗吉尼亚理工大学研究团队开发出一种名为声学原子的芯片级器件,可像真实原子控制电子一样精确操控声波。这项研究展示了利用声波构建人工量子系统的潜力,未来或将为量子计算、量子通信、医学成像、人工智能硬件以及全球定位系统等领域带来新的技术突破。

产业前沿 2026-06-04

2026-2032年中国32位嵌入式cpu芯片行业市场调查研究及投资价值评估报告

2026-2032年中国32位嵌入式cpu芯片行业市场调查研究及投资价值评估报告,主要包括研究范围界定及市场特征分析、芯片市场、企业竞争力、发展前景及投资应对策略等内容。

2026-2032年中国5G芯片行业市场发展现状及投资战略规划报告

2026-2032年中国5G芯片行业市场发展现状及投资战略规划报告,主要包括主要研发企业发展情况分析、相关项目投资建设案例深度解析、投资价值评估及建议分析、发展趋势及发展前景预测分析等内容。

2026-2032年中国Wi-Fi芯片行业市场深度调查及投资前景展望报告

2026-2032年中国Wi-Fi芯片行业市场深度调查及投资前景展望报告,主要包括行业发展趋势分析、发展预测、投资现状分析、投资规划建议研究等内容。

关键量子机制揭示芯片运行为何“变慢”

芯片为什么会在长期使用中悄然“变慢”甚至失效?这一困扰微电子领域多年的问题,如今有了答案。据最新一期《物理评论B》报道,美国加利福尼亚大学圣巴巴拉分校材料系研究团队揭示了一种关键量子机制,即高能电子如何在芯片内部打断化学键,从而在长期运行中悄然损伤器件性能。这一发现不仅解释了一些数十年来未解的实验现象,也为设计更可靠的

产业前沿 2026-04-22
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