一、封装基板行业概述
封装基板是由电子线路载体（基板材料）与铜质电气互连结构（如电子线路、导通孔等）组成，其中电气互连结构的品质直接影响集成电路信号传输的稳定性和可靠性，决定电子产品设计功能的正常发挥。封装基板属于特种印制电路板，是将较高精密度的芯片或者器件与较低精密度的印制电路板连接在一起的基本部件。
二、封装基板行业政策
随着中国半导体行业的快速发展，中国封装基板行业得到了带动，国产化进程不断加快，近些年中国政府也相继出台政策扶持行业的发展，《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》中指出：集成电路线亮小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业可享受税收优惠政策。
相关报告：华经产业研究院发布的《2025-2031年中国封装基板行业发展前景预测及投资方向研究报告》
三、封装基板行业产业链
1、产业链结构
封装基板行业产业链上游为树脂、铜箔、绝缘材料等领域；产业链中游为封装基板制造商；产业链下游为封装基板的应用领域，主要为电子设备、汽车电子、航空航天等领域。
2、产业链下游
封装基板行业产业链下游应用领域较为广泛，主要为PC领域、服务器/存储、平板电脑、手机领域、通信领域、汽车领域、工控/医疗/军工/航空消费电子等其他；其中PC领域占比最重，占比为28.44%，其次为手机领域，占比为26.11%。
四、全球封装基板行业发展现状
随着服务器、5G、人工智能、大数据、物联网、智能驾驶等领域的快速发展，对芯片的需求持续增长，作为核心材料的集成电路封装基板已成为 PCB 行业中增长最快的细分行业。数据显示，2024年全球封装基板行业产值约为125.39亿美元。
从封装基板发展历程来看,日本厂商最早全球领先,而后产能跟随半导体产业链部分转移向中国台湾、韩国。从龙头公司产品结构来看，中国台湾企业产品系列较全面，日本企业主要集中于一般类、高端类产品系列，韩国企业主要集中于入门类和一般类产品系列。目前中国大陆内资厂商占比3.2%。
五、中国封装基板行业发展现状分析
先进封装增速高于整体封装，将带动封装基板增长。在达到28nm制程节点以后,如果继续缩小制程节点,每百万门晶体管的制造成本不降反升。数据显示，中国封装基板行业市场规模呈现稳健的发展态势，从2018年的254.63亿元上涨至2024年的437.75亿元，预计人工智能等领域的发展，对封装基板的需求进一步扩大，到2025年中国封装基板行业市场规模将上涨至469.31亿元。
AI技术的爆发式增长，带动了高性能芯片以及先进封装的加速发展。这些领域对封装基板的需求持续扩大，特别是高阶封装基板，如用于高端GPU、CPU和高性能计算应用的ASIC。另外，5G建设及应用的推进，数据中心、智能驾驶等领域需求热度持续高涨，对高性能计算机芯片需求上涨，进一步带动封装基板市场需求。数据显示，2024年中国封装基板行业产量为157.7亿块，需求为387.2亿块，供需差距正在缩小。
六、封装基板行业市场竞争格局
1、竞争格局
从全球封装基板行业市场竞争格局来看，行业市场竞争较为激烈且市场集中度较高，CR10为85%。市场大部分市场份额集中在国外厂商手中，占比最重的为欣兴电子，占比为17.7%。未来随着中国封装基板行业国产率提升，本土厂商市场规模将会进一步提升。
2、重点企业分析
目前，深南电路已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、内资最大的封装基板供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。2023年公司在全球印制电路板厂商中位列第八。其中2023年公司封装基板业务收入为23.06亿元。
七、中国封装基板行业发展趋势
中国封装基板行业将聚焦高密度化、多功能化和绿色化发展，推动先进封装技术（如Chiplet、2.5D/3D封装）和新材料（低介电、高导热、环保材料）的应用，同时加速制造技术升级（微缩蚀刻、智能制造）和异构集成（嵌入式元件、刚柔结合）。在5G/6G通信、AI、高性能计算和汽车电子的需求驱动下，国产化替代和产业链整合将成为关键，助力国内企业突破技术瓶颈，提升全球竞争力。
华经产业研究院通过对中国封装基板行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2025-2031年中国封装基板行业发展前景预测及投资方向研究报告》。
