一、车规级功率半导体模块散热基板行业概述
车规级功率半导体模块散热基板指车规级功率半导体模块的重要组成部件与核心散热功能结构。随着车规级功率模块向高密度化、大功率、小型化发展，其散热问题愈发重要，散热性能的好坏直接影响模块的性能和寿命。散热基板是整个功率模块的力学支撑与重要的散热通道，其综合性能要求较高，需要具备高热导率、与芯片及覆铜陶瓷基板相近的热膨胀系数和一定的硬度，同时还要兼具性价比。目前车规级功率模块散热基板材料主要包括铜、铝碳化硅和铝等。
二、车规级功率半导体模块散热基板行业政策
为了促进车规级功率半导体模块散热基板行业的发展，我国陆续发布了许多政策，《推动热泵行业高质量发展行动方案》中指出：积极推进存里低效热泵设备更新改造，通过更换压缩机、换热器、控制装置等关键零部件，优化管道布局及输配系统，提高末端散热装置匹配度等方式，提升热泵系统能效水平。
相关报告：华经产业研究院发布的《2026-2032年中国车规级功率半导体模块散热基板行业市场全景分析及投资价值预测报告》
三、车规级功率半导体模块散热基板行业产业链
1、产业链结构
车规级功率半导体模块散热基板行业产业链结构上游为铜材、铝材、陶瓷、导热界面材料等；产业链下游为应用领域，主要为功率模块、电驱动总成、新能源整车等领域。
2、产业链下游
在碳中和背景下，新能源乘用车持续高速增长，中国新能源汽车市场渗透率不断提升。中国新能源汽车市场渗透率已由2020年的5.40%大幅提升至2023年的31.60%，带动中国车规级功率半导体模块散热基板行业快速发展。
四、车规级功率半导体模块散热基板行业发展现状
在全球气候变化与环境保护的双重压力下，商用车作为交通领域的耗能大户，其新能源转型已成为行业发展的必然趋势。全球及中国商用车新能源化进程加快，将推动车规级功率半导体模块散热基板行业持续发展。2023年全球车规级功率半导体模块散热基板需求量约为1983.16万件。
在汽车电动化、智能化和网联化三大趋势驱动之下，新能源汽车半导体使用量大幅提升，在各类汽车半导体产品中，功率半导体受益最大，以IGBT为代表的功率半导体在新能源汽车中得到广泛的应用。2021年—2024年，中国车规级功率半导体模块散热基板行业市场规模由455.56万件增长至1379.36万件，期间年复合增长率44.67%。
五、车规级功率半导体模块散热基板行业竞争格局
中国车规级功率半导体模块散热基板行业呈现以下竞争梯队情况：第一梯队为日本泰瓦、美国德纳、健策精密等企业；第二梯队为：黄山谷捷等；第三梯队为：普微电子、海特信科、常州泰戈尔等。
六、车规级功率半导体模块散热基板行业发展趋势
1、高压平台与多场景需求双重拉动
应用场景从乘用车向多元化延伸。除新能源乘用车主驱逆变器、OBC/DC-DC转换器等核心场景外，新能源商用车（重卡、大巴）、储能变流器等领域需求快速增长，同时基板产品逐步拓展至新能源发电、工业控制等领域，形成多场景协同拉动格局。细分市场中，适配SiC模块的专用基板需求增速最快。
2、国产替代深化与协同体系构建
产业协同与标准体系逐步完善。上下游企业共建“材料-基板-模块-整车”协同开发平台，缩短产品开发周期30%以上，降低适配成本。车规认证体系持续强化。同时高温存储、热循环寿命等测试标准不断优化。
3、材料升级与工艺革新双轮驱动
工艺端呈现精密化与高效化革新方向。活性金属钎焊（AMB）工艺因能实现陶瓷与高纯铜的高强度键合，耐温冲击范围达-55℃~250℃，热循环稳定性优异，将逐步替代传统直接覆铜（DBC）工艺，同时，银烧结、纳米银焊等先进连接技术逐步取代传统焊料，可使热阻降低35%以上，烧结空洞率控制在3%以内，大幅提升散热效率与可靠性。
华经产业研究院对中国车规级功率半导体模块散热基板行业发展现状、市场供需情况等进行了详细分析，对行业上下游产业链、企业竞争格局等进行了深入剖析，最大限度地降低企业投资风险与经营成本，提高企业竞争力；并运用多种数据分析技术，对行业发展趋势进行预测，以便企业能及时抢占市场先机；更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2026-2032年中国车规级功率半导体模块散热基板行业市场全景分析及投资价值预测报告》。
