车规级功率半导体模块散热基板

2025年中国车规级功率半导体模块散热基板行业发展现状及趋势（附产业链、全球需求量、市场规模及竞争格局）「图」

在汽车电动化、智能化和网联化三大趋势驱动之下，新能源汽车半导体使用量大幅提升，在各类汽车半导体产品中，功率半导体受益最大，以IGBT为代表的功率半导体在新能源汽车中得到广泛的应用。2021年—2024年，车规级功率半导体模块散热基板行业市场规模由455.56万件增长至1379.36万件，期间年复合增长率44.67%。

2026-2032年中国车规级功率半导体模块散热基板行业市场全景分析及投资价值预测报告

2026-2032年中国车规级功率半导体模块散热基板行业市场全景分析及投资价值预测报告，主要包括行业竞争格局分析、主要优势企业分析、发展前景预测、研究结论及投资建议等内容。