一、碳化硅行业概述
碳化硅是一种半导体，在自然界中以极其罕见的矿物莫桑石的形式存在。碳化硅作为第三代化合物半导体，因其高禁带宽度、电导率和热导率而被认为是最适合用于高性能计算、新能源领域的理想材料。
二、碳化硅行业政策
近年来，中国碳化硅器件行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励碳化硅器件产业发展与创新，《产业促进集成电路产业高质量发展的若干政策》中指出：对集成电路关键材料、核心设备等自主研发并实现实际销售的企业，经评审，给予最高5000万元补助对开展EDA工具技术攻关并实现实际销售的企业，经评审，给予最高2000万元补助。
相关报告：华经产业研究院发布的《2026-2032年中国碳化硅行业市场深度分析及投资战略规划报告》
三、碳化硅行业产业链
1、产业链结构
碳化硅目前是晶体生长技术及器件制造方面最成熟的宽禁带半导体材料，碳化硅从材料到器件的制造过程会经历单晶生长、晶锭切片、外延生长、晶圆设计、制造、封装等工艺流程。碳化硅产业链上游为衬底和外延；中游为器件和模块制造环节，包括SiC二极管、SiCMOSFET、全SiC模块、SiC混合模块等；下游应用于5G通信、国防应用、数据传输、航空航天、新能源汽车、光伏产业、轨道交通、智能电网等领域。
2、产业链上游
在碳化硅器件的制造成本结构中，衬底成本通常占据最大比例，占比可达47%，其次是外延成本，占比约23%，这两大工序是碳化硅器件的重要组成部分，它们的制备难度非常大，技术以及成本也非常高。此外，前段和研发费用也是成本结构中的重要部分，分别占比19%和6%左右。
四、碳化硅行业发展现状
功率半导体器件是电力电子产品中用作开关或整流器的半导体器件，功率半导体器件主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等。从2020年到2025年，全球碳化硅功率半导体器件市场显著增长。2025年全球碳化硅功率半导体器件行业市场规模约为29亿美元。
功率半导体可分为两大类，即传统硅基半导体与宽禁带半导体，前者包括由硅等元素构成的半导体，而后者则包括碳化硅及氮化镓等化合物。碳化硅功率半导体凭借优异的击穿电压、热导率、电子饱和速率及抗辐射能力等特性脱颖而出。碳化硅功率半导体器件已在多个行业获得广泛应用，2025年全球碳化硅在半导体领域渗透率约为5.2%。
五、碳化硅行业竞争格局
1、竞争格局
从市场竞争格局来看，全球碳化硅器件市场格局仍由海外巨头主导，以意法半导体、英飞凌、科锐、罗姆半导体等为代表的企业占据了大部分市场份额。国内厂商中，2024年以来，泰科天润、扬杰科技、天科合达、同光股份、东尼电子、连城数控、重庆三安等企业相继签约碳化硅功率器件/模块项目，国内碳化硅企业市场占有率正快速提升。
2、重点企业
山东天岳先进科技股份有限公司的主营业务是碳化硅半导体材料的研发、生产和销售。天岳先进的主要产品是碳化硅半导体材料。2025年天岳先进碳化硅半导体材料收入为12.25亿元。
六、碳化硅行业发展趋势
1、需求格局
新能源汽车仍是最大的压舱石。800V高压平台加速普及，碳化硅从高端车型向中低端市场加速渗透，在主驱逆变器、车载充电机、DC-DC转换器等核心部件中的应用持续深化。与此同时，光伏储能领域的需求正在快速崛起——碳化硅器件在光伏逆变器和储能变流器中可显著提升转换效率，成为新能源发电配套升级的重要一环。
2、技术演进
在尺寸升级层面，碳化硅衬底正从6英寸向8英寸全面过渡，并开始叩响12英寸时代的大门。大尺寸衬底带来的直接效益是单片芯片产出数量的倍增，从而显著摊薄单位器件成本。国内已实现8英寸衬底的规模化量产，形成从衬底到外延的完整技术生态。
3、产业生态
在上游衬底和外延环节，国内企业实现了从6英寸到8英寸的规模化量产能力，部分头部企业的产品已通过国际主流客户验证，并反向渗透全球供应链。在器件制造环节，国产碳化硅模块企业加速崛起，多家厂商不仅具备模块供应能力，还可自主供应碳化硅芯片，实现了从材料到器件的全链条自主。
华经产业研究院通过对中国碳化硅行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2026-2032年中国碳化硅行业市场深度分析及投资战略规划报告》。
