2020年中国环氧塑封料业市场现状分析,半导体封测行业国产化率整体较高「图」
数据显示,自2015起我国环氧塑封料需求量快速增长,截止2019年我国环氧塑封料需求量为11.5万吨,同比2018年增长11.5万吨,受益下游需求增长,随着集成电路封测行业市场进一步发展,预计2020年环氧树脂需求量为12.5万吨。
华经观点
2021-08-02
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数据显示,自2015起我国环氧塑封料需求量快速增长,截止2019年我国环氧塑封料需求量为11.5万吨,同比2018年增长11.5万吨,受益下游需求增长,随着集成电路封测行业市场进一步发展,预计2020年环氧树脂需求量为12.5万吨。