去胶设备
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2025年中国去胶设备行业发展现状及趋势（附产业链、集成电路产量、市场规模及竞争格局）「图」
干法去胶设备是半导体前道制造的重要设备之一，应用覆盖逻辑芯片、存储芯片、CMOS 图像传感器及功率半导体等多个领域。随着先进制程对底层材料保护和工艺精度要求不断提高，干法去胶已成为先进光刻环节中的关键步骤，市场需求稳定且应用场景持续扩大。2024年全球去胶设备行业市场规模约为8.16亿美元。
华经观点
2025-12-05
2026-2032年中国去胶设备行业市场深度评估及投资方向研究报告
2026-2032年中国去胶设备行业市场深度评估及投资方向研究报告，主要包括行业产业链分析、重点企业发展分析、企业管理策略建议、发展前景预测等内容。
2023-2028年中国去胶设备行业市场深度评估及投资战略规划报告
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