天冬聚脲高分子材料

2025年中国天冬聚脲高分子材料行业发展现状及趋势分析，新兴领域应用取得显著进展「图」

天冬聚脲高分子材料目前较为成熟的应用领域主要为工业及交通运输、建筑、风电等，市场占比分别为47.3%、39.4%和5.8%；2024年，全球天冬聚脲树脂的市场规模为3.97亿美元。天冬聚脲高分子材料自1992年被德国科学家首次发现，至今只有30多年的时间，飞扬骏研2009年首次实现了该材料在我国的产业化，在国内发展不足20年，在以百年为周期的新材料领域，仍处于技术快速发展、产业化能力持续提升、应用领域不断拓展的阶段。