2021-2026年中国LED封装行业发展监测及投资战略规划研究报告

第一章LED封装相关概述

第一节 LED封装简介

一、LED封装的概念

二、LED封装的形式

三、LED封装的结构类型

四、LED封装的工艺流程

第二节 LED封装的常见要素

一、LED引脚成形方法

二、LED弯脚及切脚

三、LED清洗

四、LED过流保护

五、LED焊接条件

第二章LED封装产业总体发展分析

第一节 世界LED封装业的发展

一、发展概况

二、总体特征

三、区域分布

第二节 中国LED封装业的发展

一、发展现状

二、产值增长情况

三、产量增长情况

四、价格分析

五、利好因素

第三节 国内重要LED封装项目的建设进展

第四节 SMDLED封装

第五节 LED封装业发展中存在的问题

第六节 促进中国LED封装业发展的策略

第三章中国LED封装市场格局分析

第一节 LED封装市场发展态势

第二节 LED封装企业发展格局

第三节 广东省LED封装业

一、主要特点

二、重点市场

三、发展趋势

第四节 LED封装市场竞争格局

第五节 LED封装企业竞争力简析

第四章LED封装行业技术研发进展状况

第一节 中外LED封装技术的差异

一、封装生产及测试设备差异

二、LED芯片差异

三、封装辅助材料差异

四、封装设计差异

五、封装工艺差异

六、LED器件性能差异

第二节 中国LED封装技术发展概况

一、封装技术影响LED产品可靠性

二、中国LED业专利集中在封装领域

三、中国LED封装业的技术特点

四、LED封装技术水平不断提升

五、LED封装业技术研发仍需加强

第三节 LED封装关键技术介绍

一、大功率LED封装的关键技术

二、显示屏用LED封装的技术要求

三、固态照明对LED封装的技术要求

第五章LED封装设备及封装材料的发展

第一节 LED封装设备市场分析

一、我国LED封装设备市场概况

二、LED封装设备国产化亟需加速

三、发展我国LED封装设备业的思路

第二节 LED封装材料市场分析

一、LED封装主要原材介绍

二、我国LED封装材料市场简析

三、部分关键封装原材料仍依赖进口

四、LED封装用基板材料市场走向分析

第三节 LED封装支架市场

一、国内LED封装支架市场格局分析

我国LED封装市场竞争格局极为松散，据数据显示，2020年我国LED封装行业市场占有率排名第一的是木林森，占比8.38%，其次为日亚化学，市占率为4.16%，国星光电和鸿利智汇市占率分别为4.02%和3.79%，CR4为20.35%。

2020年中国LED封装行业市场占有率情况

二、LED封装支架技术未来发展趋势

三、我国LED封装支架市场前景广阔

第六章LED封装重点企业介绍

第一节 国外主要LED封装重点企业

一、科锐（CREE）

二、日亚化学（NICHIA）

三、飞利浦（Philips）

四、三星LED（SamsungLED）

五、首尔半导体（SSC）

第二节 中国台湾主要LED封装重点企业

一、亿光电子

二、光宝集团

三、东贝光电

四、宏齐科技

五、台积电

六、艾笛森

第三节 中国内地主要LED封装重点企业

一、佛山市国星光电股份

二、木林森股份

三、苏州东山精密制造股份

四、深圳市晶台股份

第七章2021-2026年中国LED封装产业发展趋势及前景

第一节 2021-2026年LED封装产业发展趋势「AK LWY」

一、功率型白光LED封装技术发展趋势

二、LED封装技术将向模块化方向发展

三、LED封装产业未来发展走向分析

第二节 2021-2026年中国LED封装市场前景展望

第三节 行业投资建议