2021-2026年中国芯片封测市场全面调研及行业投资潜力预测报告

第一章芯片封测行业相关概述

1.1半导体的定义和分类

1.1.1半导体的定义

1.1.2半导体的分类

1.1.3半导体的应用

1.2半导体产业链分析

1.2.1半导体产业链结构

1.2.2半导体产业链流程

1.2.3半导体产业链转移

1.3芯片封测相关介绍

1.3.1芯片封测概念界定

1.3.2芯片封装基本介绍

1.3.3芯片测试基本原理

1.3.4芯片测试主要分类

1.3.5芯片封测受益的逻辑

第二章2016-2020年国际芯片封测行业发展状况及经验借鉴

2.1全球芯片封测行业发展分析

2.1.1全球半导体市场发展现状

2.1.2全球封测市场竞争格局

2.1.3全球封装技术演进方向

2.1.4全球封测产业驱动力分析

2.2日本芯片封测行业发展分析

2.2.1半导体市场发展现状

2.2.2半导体市场发展规模

2.2.3芯片封测企业发展状况

2.2.4芯片封测发展经验借鉴

2.3中国台湾芯片封测行业发展分析

2.3.1芯片封测市场规模分析

2.3.2芯片封测企业盈利状况

2.3.3芯片封装技术研发进展

2.3.4芯片封测发展经验借鉴

2.4其他国家芯片封测行业发展分析

2.4.1美国

2.4.2韩国

第三章2016-2020年中国芯片封测行业发展环境分析

3.1政策环境

3.1.1智能制造发展战略

3.1.2集成电路相关政策

3.1.3中国制造支持政策

3.1.4智能传感器行动指南

3.1.5产业投资基金支持

3.2经济环境

3.2.1宏观经济发展现状

3.2.2工业经济运行状况

3.2.3经济转型升级态势

3.2.4未来经济发展展望

3.3社会环境

3.3.1互联网运行状况

3.3.2可穿戴设备普及

3.3.3研发经费投入增长

3.3.4科技人才队伍壮大

3.4产业环境

3.4.1集成电路产业链

3.4.2产业销售规模

3.4.3产品产量规模

3.4.4区域分布情况

3.4.5设备发展状况

第四章2016-2020年中国芯片封测行业发展全面分析

4.1中国芯片封测行业发展综述

4.1.1行业主管部门

4.1.2行业发展特征

4.1.3行业生命周期

4.1.4主要上下游行业

4.1.5制约因素分析

4.1.6行业利润空间

4.2 2016-2020年中国芯片封测行业运行状况

4.2.1市场规模分析

4.2.2主要产品分析

4.2.3企业类型分析

4.2.4企业市场份额

4.2.5区域分布占比

4.3中国芯片封测行业技术分析

4.3.1技术发展阶段

4.3.2行业技术水平

4.3.3产品技术特点

4.4中国芯片封测行业竞争状况分析

4.4.1行业重要地位

4.4.2国内市场优势

4.4.3核心竞争要素

4.4.4行业竞争格局

4.4.5竞争力提升策略

4.5中国芯片封测行业协同创新发展模式分析

4.5.1华进模式

4.5.2中芯长电模式

4.5.3协同设计模式

4.5.4联合体模式

4.5.5产学研用协同模式

第五章2016-2020年中国先进封装技术发展分析

5.1先进封装技术发展概述

5.1.1一般微电子封装层级

5.1.2先进封装影响意义

5.1.3先进封装发展优势

5.1.4先进封装技术类型

5.1.5先进封装技术特点

5.2中国先进封装技术市场发展现状

5.2.1先进封装市场规模

5.2.2龙头企业研发进展

5.2.3晶圆级封装技术发展

5.3先进封装技术未来发展空间预测

5.3.1先进封装前景展望

5.3.2先进封装发展趋势

5.3.3先进封装发展战略

第六章2016-2020年中国芯片封测行业不同类型市场发展分析

6.1存储芯片封测行业

6.1.1行业基本介绍

6.1.2行业发展现状

6.1.3企业发展优势

6.1.4项目投产动态

6.2逻辑芯片封测行业

6.2.1行业基本介绍

6.2.2行业发展现状

6.2.3市场发展潜力

第七章2016-2020年中国芯片封测行业上游市场发展分析

7.1 2016-2020年封装测试材料市场发展分析

7.1.1封装材料基本介绍

7.1.2封装材料市场规模

7.1.3封装材料发展展望

7.2 2016-2020年封装测试设备市场发展分析

7.2.1封装测试设备主要类型

7.2.2全球封测设备市场规模

7.2.3中国封测设备投资状况

7.2.4封装设备促进因素分析

7.2.5封装设备市场发展机遇

7.3 2016-2020年中国芯片封测材料及设备进出口分析

7.3.1塑封树脂

7.3.2自动贴片机

7.3.3塑封机

7.3.4引线键合装置

7.3.5其他装配封装机器及装置

7.3.6测试仪器及装置

第八章中国芯片封测行业部分区域发展状况分析

8.1深圳市

8.1.1政策环境分析

8.1.2区域发展现状

8.1.3项目落地状况

8.2江西省

8.2.1政策环境分析

8.2.2区域发展现状

8.2.3项目落地状况

8.3苏州市

8.3.1政策环境分析

8.3.2市场规模分析

8.3.3项目落地状况

8.4徐州市

8.4.1政策环境分析

8.4.2区域发展现状

8.4.3项目落地状况

8.5无锡市

8.5.1政策环境分析

8.5.2区域发展现状

8.5.3项目落地状况

第九章国内外芯片封测行业重点企业经营状况分析

9.1艾马克技术（Amkor Technology, Inc.）

9.1.1企业发展概况

9.1.2企业经营状况分析

9.1.3企业发展概况

9.1.4经营效益分析

9.2日月光半导体制造股份有限公司

9.2.1企业发展概况

9.2.2企业经营状况分析

9.2.3企业发展概况

9.2.4经营效益分析

9.3京元电子股份有限公司

9.3.1企业发展概况

9.3.2企业经营状况分析

9.3.3企业发展概况

9.3.4经营效益分析

9.4江苏长电科技股份有限公司

9.4.1企业发展概况

9.4.2经营效益分析

9.4.3财务状况分析

9.4.4经营模式分析

9.5天水华天科技股份有限公司

9.5.1企业发展概况

9.5.2经营效益分析

9.5.3财务状况分析

9.5.4经营模式分析

9.6通富微电子股份有限公司

9.6.1企业发展概况

9.6.2经营模式分析

9.6.3经营效益分析

9.6.4财务状况分析

第十章中国芯片封测行业的投资分析

10.1芯片封测行业投资背景分析

10.1.1行业投资现状

10.1.2行业投资前景

10.1.3行业投资机会

10.2芯片封测行业投资壁垒

10.2.1技术壁垒

10.2.2资金壁垒

10.2.3生产管理经验壁垒

10.2.4客户壁垒

10.2.5人才壁垒

10.2.6认证壁垒

10.3芯片封测行业投资风险

10.3.1市场竞争风险

10.3.2技术进步风险

10.3.3人才流失风险

10.3.4所得税优惠风险

10.4芯片封测行业投资建议

10.4.1行业投资建议

10.4.2行业竞争策略

第十一章中国芯片封测产业典型项目投资建设案例深度解析

11.1通信用高密度集成电路及模块封装项目

11.1.1项目基本概述

11.1.2投资价值分析

11.1.3项目建设用地

11.1.4资金需求测算

11.1.5经济效益分析

11.2通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目

11.2.1项目基本概述

11.2.2投资价值分析

11.2.3项目建设用地

11.2.4资金需求测算

11.2.5经济效益分析

11.3南京集成电路先进封测产业基地项目

11.3.1项目基本概述

11.3.2项目实施方式

11.3.3建设内容规划

11.3.4资金需求测算

11.3.5项目投资目的

11.4光电混合集成电路封测生产线建设项目

11.4.1项目基本概述

11.4.2投资价值分析

11.4.3项目实施单位

11.4.4资金需求测算

11.4.5经济效益分析

11.5先进集成电路封装测试扩产项目

11.5.1项目基本概述

11.5.2项目相关产品

11.5.3投资价值分析

11.5.4资金需求测算

11.5.5经济效益分析

11.5.6项目环保情况

11.5.7项目投资风险

第十二章2021-2026年中国芯片封测行业发展前景及趋势预测分析

12.1中国芯片封测行业发展前景展望

12.1.1半导体市场前景展望

12.1.2芯片封装行业发展机遇

12.1.3芯片封装领域需求提升

12.1.4终端应用领域的带动

12.2中国芯片封测行业发展趋势分析

12.2.1封测企业发展趋势

12.2.2封装技术发展方向

12.2.3封装技术发展趋势

12.2.4封装行业发展方向

12.3 2021-2026年中国芯片封测行业预测分析

12.3.1 2021-2026年中国芯片封测行业影响因素分析

12.3.2 2021-2026年中国芯片封测行业销售额预测

图表目录

图表：半导体分类结构图

图表：半导体分类

图表：半导体分类及应用

图表：半导体产业链示意图

图表：根据封装材料分类

图表：目前主流市场的两种封装形式

图表：智能制造系统架构

图表：智能制造系统层级

图表：MES制造执行与反馈流程

更多图表见正文......