一、电子焊接材料行业概况
电子焊接材料是指用于实现电子元器件与电路板PCB之间可靠电气连接与机械固定的功能性材料。电子焊接材料产品涵盖锡膏、锡球、锡条、锡丝、助焊膏、预成型焊片、助焊剂等，主要应用于电子封装装联环节中各种元器件的封装以及元器件和线路的装联，典型的制程如SMT和DIP工艺过程。
二、电子焊接材料行业产业链
1、产业链结构图
电子焊接材料行业产业链上游主要包括锡、银、树脂、填料、化学原料等材料，原材料在电子装联材料的生产成本中占比较高。产业链中游为电子焊接材料行业生产与加工环节。下游行业包括消费电子、通信设备、汽车电子、工业控制、半导体、AI服务器、高端装备、新型显示等领域，下游行业的发展前景将直接影响电子焊接材料行业的发展状况。
2、全球智能手机出货量
在电子信息技术和互联网通信技术快速发展的背景下，作为移动设备中销售规模最大的电子产品，智能手机经过不断的技术升级，已深度渗透到人们生活中的方方面面。未来随着全球经济的回暖，以及AI、折叠屏等技术的发展，将加速智能手机产品的更新换代速度，进一步增强下游消费终端的换机需求，据统计，截至2025年全球智能手机出货量达到12.6亿台，未来随着新兴市场国家人均收入水平的提升以及移动通信基础设施的完善，新兴市场国家和地区的智能手机市场存在较大的发展潜力。
相关报告：华经产业研究院发布的《2026-2032年中国电子焊接材料行业市场调查研究及投资机会评估报告》
三、电子焊接材料行业发展现状
1、全球电子装联材料市场规模
每个电子系统产品均包括半导体器件、电子封装形成的模块及模块构成的系统级组件。电子封装及装联系指依据设计方案将电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式实现装配和电气连通的制造过程。电子装联技术发展历程主要可分为DIP工艺和SMT工艺，据统计，2024年全球电子装联材料市场规模为614.9亿美元，到2031年有望上升至843.7亿美元，2024-2031年复合年增长率为4.62%。
2、全球电子焊接材料市场规模
电子焊接材料主要应用于电子封装与装联环节中各类元器件的封装及其与线路的装联，典型应用制程包括SMT和DIP工艺。锡膏是SMT制程工艺中的关键材料，其性能和质量直接影响最终产品的性能、可靠性和良率。助焊剂、锡丝、锡条则主要应用于DIP制程工艺。据统计，2024年全球电子焊接材料市场规模达到67.73亿美元，预计2025年有望达到68.53亿美元，2031年达到74.14亿美元，2025-2031年复合增长率为1.32%。
四、电子焊接材料行业竞争格局
1、中国电子焊接材料细分产品格局
当前国内电子焊接材料行业基本形成了以“知名外资企业为主，知名内资企业追赶”的竞争格局。国内的市场份额相对集中在知名外资企业和国内代表性生产企业中。其中，国内锡膏市场50%被外资龙头占领，是内资厂商实现国产替代的主战场。
2、中国电子焊接材料主要企业
国内电子焊接材料行业起步较晚，迄今为止仅发展了二十余年，具有企业规模较小、自动化程度较低等特点。由于电子焊接材料下游应用极为广泛，是电子制造行业关键材料，行业发展空间广阔。目前国内企业凭借本土化服务、快速响应客户需求等优势，在国内锡丝、锡条市场中占据大部分市场份额。而欧美、日本等发达国家地区企业凭借技术水平高、研发投入大等优势，在国内锡膏市场占据主导地位。
五、电子焊接材料行业趋势
随着电子材料行业的持续快速发展以及下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展，以锡膏为代表的电子焊接材料将成为行业的重点发展方向。未来，随着5G通讯、物联网、新能源汽车、人工智能、AI算力等新兴产业的快速发展，预计电子焊接材料及辅助焊接材料的用量将继续保持稳步增长的趋势。
华经产业研究院通过对中国电子焊接材料行业海量数据的搜集、整理、加工，全面剖析行业总体市场容量、竞争格局、市场供需现状及行业典型企业的产销运营分析，并根据行业发展轨迹及影响因素，对行业未来的发展趋势进行预测。帮助企业了解行业当前发展动向，把握市场机会，做出正确投资决策。更多详细内容，请关注华经产业研究院出版的《2026-2032年中国电子焊接材料行业市场调查研究及投资机会评估报告》。
