电子电路铜箔

2022年中国电子电路铜箔行业分析，行业规模快速增长，高性能产品国产替代空间较大「图」

随着近年来通讯电子、消费电子等下游领域需求增长的刺激，我国PCB行业产值规模持续增长，推动了电子电路铜箔需求量的增长。同时，5G通信技术、物联网新智能设备等新兴领域的快速发展，带动了电子电路铜箔高端产品需求的增加，进而推动我国电子电路铜箔产量快速增长。据资料显示，2021年我国电子电路铜箔产量为40.2万吨，同比增长19.9%。

2021年全球及中国PCB铜箔行业市场现状分析，铜箔生产所在地格局发生改变「图」

随着中国5G基站和IDC的建设，高频高速电解铜箔将发展，5G网络也将驱动消费电子产品用PCB铜箔需求增长。充电桩及新能源汽车市场发展，将带动大功率超厚铜箔需求增长。更多高性能铜箔也有望实现国产化替代，据统计，2021年我国PCB同比产量为35.2万吨，同比增长5.1%。